隨著(zhù)微細加工技術(shù)的不斷進(jìn)步,微電路、微光學(xué)元件、微機械以及其它各種微結構不斷出現，對微結構表面形貌測量系統的需求越發(fā)迫切, 三維形貌儀所具備的雙模式組合，結合了白光干涉非接觸測量及SPM掃描探針高精度掃描成像于一體，克服了光學(xué)測量及掃描探針接觸式的局限性，并具有操作方便等優(yōu)點(diǎn)成功地保證了其在半導體器件，光學(xué)加工以及MEMS/MOEMS技術(shù)以及材料分析領(lǐng)域的地位。
三維形貌儀包含一個(gè)手持式光學(xué)測量頭和便攜式電腦，在5mm×5mm范圍內對x及y方向各進(jìn)行高達1500次的測量，從而得出平均數值及標準偏差。同時(shí)，設備的軟件還可進(jìn)一步評估特定范圍內材料表面的性能。該儀器擁有封閉式設計，因此其測量結果重復性和再現性高。
三維形貌儀主要功能及應用：
表面結構和尺寸分析
無(wú)論是二維面積中的坡度和光滑度，波紋度和粗糙度，還是三維體積中的峰值數分布和承載比，本儀器都提供相應的多功能的計算分析方法。
缺陷分析和評價(jià)
先進(jìn)的功能性檢測表面特征，表面特征可由用戶(hù)自定義。一旦檢測到甚至細微特征，能在掃描的中心被定位和居中，從而優(yōu)化缺陷評價(jià)和分析。
多種測量功能
定量的面積(空隙率，缺陷密度，磨損輪廓截面積等)、體積(孔深，點(diǎn)蝕，圖案化表面，材料表面磨損體積以及球狀和環(huán)狀工件表面磨損體積等)、臺階高度、線(xiàn)與面粗糙度,透明膜厚、薄膜曲率半徑以及其它幾何參數等測量數據。
薄/厚膜材料
薄/厚膜沉積后測量其表面粗糙度和臺階高度,表面結構形貌, 例如太陽(yáng)能電池產(chǎn)品的銀導電膠線(xiàn)。
蝕刻溝槽深度, 光刻膠/軟膜
亞微米針尖半徑選件和埃級別高度靈敏度結合，可測量溝槽深度形貌。
材料表面粗糙度、波紋度和臺階高度特性
分析軟件可輕易計算40多種的表面參數，包括表面粗糙度和波紋度。計算涵蓋二維或三維掃描模式。
表面光滑度和曲率
可從測量結果中計算曲率或區域曲率。
薄膜二維應力
測量薄膜應力，能幫助優(yōu)化工藝，防止破裂和黏附問(wèn)題。
由于采用*的縫合技術(shù)，無(wú)論怎樣的表面形態(tài)、粗糙程度以及樣品尺寸，一組m×n圖像可以被縫合放大任何倍率，在高分辨率下創(chuàng )造一個(gè)大的視場(chǎng)，并獲得所有的被測參數。該儀器的應用領(lǐng)域覆蓋了薄膜/涂層、光學(xué)，工業(yè)軋鋼和鋁、紙、聚合物、生物材料、陶瓷、磁介質(zhì)和半導體等幾乎所有的材料領(lǐng)域。
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